合肥集成电路测试产业基地全面封顶

  项目占地41亩，总建筑面积5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施。自2022 年3月底开工建设以来，建设单位合肥高新股份有限公司会同各参建单位科学调度、精心组织，克服工期紧张、疫情反复、材料短缺、恶劣天气等不利因素影响，严格把控目标节点，科学统筹资源配置，优化施工布局组织，为项目完工交付奠定坚实基础。

  目前项目二次结构、装饰装修等工程正在展开，计划2023年5月完工交付。建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。

（图片来源：合肥高新区）

(责任编辑：陈楠)